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Intel的實(shí)驗(yàn)室正在測(cè)試下一代獨(dú)立顯卡，代號(hào)為“BMG-G10”。雖然目前還沒(méi)有更詳細(xì)的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，Intel新一代顯卡已經(jīng)完成了基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，正在進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試與驗(yàn)證。這款顯卡的核心編號(hào)為ACM-G10，來(lái)自代號(hào)Alchemist的縮寫，而下一代代號(hào)“Battlemage”，縮寫為BMG-G10則是順理成章的。之前泄露的路線圖上也出現(xiàn)過(guò)BMG-G10的名字，這款顯卡的功耗預(yù)計(jì)不超過(guò)225W。同時(shí)，還有小規(guī)模的BMG-G21，功耗預(yù)計(jì)不超過(guò)150W。Intel此前曾披露，第二代顯卡會(huì)有新的架構(gòu)，帶來(lái)更好的DX12性能，更好的光追性能，彌補(bǔ)第一代產(chǎn)品的很多不足與缺憾。按照傳聞，第二代Arc還會(huì)有下一代內(nèi)存子系統(tǒng)與壓縮技術(shù)、下一代機(jī)器學(xué)習(xí)渲染(XeSS)、下一代DeepLink協(xié)同技術(shù)，將首次嘗試沖擊高端市場(chǎng)。路線圖顯示，Intel下代顯卡將在明年第二季度發(fā)布，希望不要再跳票了。

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